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创新助力5G生态系统 陶氏公司有机硅新品完美解决5G手机和基站散热问题

作者:时间:2021-04-02 20:45浏览:

  近来,据我国信通院最新数据显现:我国现已建成了全球最大的5G 网络,5G终端衔接数超越2亿,现已上市的5G手机到达218款。在本年年初举行的2021年全国工业和信息化作业会议上,工信部提出了再建60万5G基站的方针使命,毫无疑问,当下5G工业的开展如火如荼。作为推进5G网络覆盖的重要载体,无论是5G基站、数据中心、仍是5G终端设备,与4G年代比较,都产生了许多新需求。其间,各类设备关于导热资料和散热处理技能也提出了更高的要求。那么应该怎么应对5G年代对导热资料的新需求?

  图:陶氏公司展台

  5G终端设备,以5G手机为例,由于功耗高,基带发热量大,导热问题尤为杰出。某网友在知乎网站上吐槽:某厂商手机选用骁龙865芯片加外挂基带,运用30分钟就有显着的发热状况。一起,5G基站内,芯片散热更是成倍添加,且基站小型化、高牢靠性和产能都对导热资料提出了更高要求。那么,这些痛点,又该怎么处理?陶氏带着立异资料赋予了5G年代散热新方案。在上海慕尼黑电子出产设备展现场,陶氏公司就带来了根据5G生态体系布局的先进资料处理方案。陶氏公司消费品处理方案事业部全球消费电子及通讯商场司理刘荣榕和陶氏公司消费品处理方案事业部消费电子和通讯全球使用技能负责人魏鹏针对公司最新推出的高功能有机硅立异产品和5G商场使用最新趋势进行了解读。

  陶氏公司消费品处理方案事业部全球消费电子及通讯商场司理刘荣榕对记者表明:“从4G年代开端,我国便是全球最大的单一通讯商场,占有全球约60%的商场份额。咱们信任,未来5年,在5G的开展傍边,我国5G商场将占全球通讯网络基础设备60%以上的商场份额。”

  作为全球抢先的资料公司,陶氏看好我国商场的潜力。陶氏公司一向是以商场导向进行立异研制,这次以5G生态体系端到端处理方案为展会主题,公司认为跟着全球尤其是我国5G网络的快速布置,其大带宽、低时延、海量衔接等特性,为万物互联带来了新的国际。

  “5G网络是一个完好的生态体系,从通讯基础设备,到云核算及数据中心,再到5G智能终端设备,缺一不可。5G生态体系中各项设备及产品带来的全新应战:散热、电磁屏蔽、稳定性、安全性等技能要求添加敏捷。资料处理方案是应对应战的要害之一。这次展会,陶氏公司在我国商场向全球首发了陶熙TMTC-4083导热凝胶和陶熙TM TC-5550导热硅脂,这些抢先的资料立异产品,可以广泛使用于5G基站、轿车、数据中心相关的产品规划傍边,供给杰出的导热功能和界面功能。” 刘荣榕剖析说。

  图:陶熙TM品牌的导热凝胶

  图:陶熙TM品牌的导热硅脂

  陶氏公司消费品处理方案事业部消费电子和通讯全球使用技能负责人魏鹏对记者要点剖析了5G基站对资料提出了三大要求。他说:“首要,与4G年代比较,5G基站能耗到达4-5.5倍,芯片发热成倍的添加;而且由于5G基站的小型化趋势,导致一些散热的结构无法做大。因而,从全体规划的视点看,5G基站对导热资料的要求更高。曾经用2-3W/mk导热系数的资料就可以处理的问题,到了今日的5G基站,则需求更高的导热系数,更低热阻的资料,才干处理基站小型化、高能耗和散热问题,保证其在较高的功率下的杰出运转。

  其次,5G基站对牢靠性要求高,野外基站作业的环境不只要考虑到昼夜的温差,还有或许布置在极端恶劣的高低温环境中(零下40度到125度之间),因而要求资料坚持高度稳定性。

  再者,5G基站呈小型化趋势,且布置成几许数量级陡增,传统上选用导热垫片,手艺贴片的作业流程现已无法满意5G基站飞速建设中,对功率及产能的需求了。所以,液体资料的需求应运而生,由于选用液体资料可以进行快速点胶及固化。”

  笔者在现场看到,陶氏公司此次全球首发的陶熙? TC-4083导热凝胶和陶熙? TC-5550高牢靠性导热硅脂,具有几大特性:陶熙? TC-4083导热凝胶作为一款双组分导热凝胶,具有高达10W/mK(ASTM D5470)的导热率,兼具65g/min的高挤出率,且具有优异的长时间热稳定性,可满意消费电子、通讯、轿车等职业中120微米到3mm厚度的导热填缝。陶熙? TC-5550高牢靠性导热硅脂是针对裸晶片规划的共同配方,导热率高达5.3W/mK,热循环后具有超卓的抗溢出功能。此外,还有另一款明星产品——陶熙? TC-3065 导热凝胶,荣获2021年“BIG立异奖”和“爱迪生发明奖”。其具有6.5W/mK的导热率,适用于通讯和数通范畴高速光模块导热填缝,固化后无渗油、挥发性有机物(VOC)含量低,可代替预制导热垫片。

  本年,全球5G手机出货量估计到达4.5亿部,跟着5G年代到来,智能手机产品面对的散热应战更为严峻。陶氏公司此次展出的一款职业改造的产品是陶熙? TC-3015可重工导热凝胶,在这款产品诞生之前,智能手机多选用导热垫片或导热泥作为手机芯片导热界面资料。陶熙? TC-3015 立异地将导热垫片可以重工的特色,以及导热泥可以点胶的工艺优势结合起来,选用彻底固化的技能道路,处理了传统资料简单呈现渗油、老化后开裂等问题。作为升级版,陶氏公司又研制出了4W/mK导热率的陶熙? TC-3035可重工导热凝胶,牢靠性高、固化后可重工、无残留剥离。

  图:陶氏公司为5G手机散热提出的体系处理方案

  针对个人电脑、作业站、游戏机主机、服务器CPU等需求高功能导热硅脂的界面使用,陶氏公司推出了陶熙? TC- 5888导热硅脂,导热率达5.2W/mK,低压下可以完成最薄为0.02mm的界面厚度。此外,在无人驾驭使用中,针对安全性问题,陶熙? TC- 4040点胶式导热凝胶,为PCB使用需求而规划,具有高牢靠性及超高的挤出率——350g/min;使用在高档辅佐驾驭体系(ADAS)的载体激光雷达中,有助于更好地应对体系因高功率密度带来的高发热状况,提高驾乘体会,保证驾乘安全。

  据悉,凭仗在高功能有机硅范畴70多年的立异经历及使用优势,陶氏公司除了具有“陶熙TM(DOWSILTM)”有机硅电子胶品牌,还具有“熙耐特TM(SiLASTICTM)”有机硅弹性体品牌,针对一些前沿的需求,如可注塑光学而研制的产品系列,也具有很大的商场需求/潜力。两大产品品牌均具有丰厚的产品组合,可以为商场供给更全面的处理方案。

  这些多元化的产品及相关的定制化处理方案可以协助5G智能设备、通讯基础设备、云核算及数据中心中要害元器件处理在5G年代面对的各类应战和需求,包含:热办理、电磁屏蔽、粘接与密封、灌封及喷涂、注塑及模压成型部件等。

  笔者查询资料显现,即便上一年疫情的大环境下,陶氏公司2020年第四季度财报仍然显现出了亮丽的成绩。2020年第四季度净销售额为107.06亿美元,同比添加5%,净利润为12.54亿美元。我国是陶氏公司在海外最重要商场之一,近年来不断加大在华投入,建成多个出产基地。本年1月,陶氏公司张家港年产1.2万吨有机硅树脂工厂建成,该工厂是陶氏公司在美国本乡以外树立的第一家海外有机硅树脂工厂,也是陶氏公司全球第二家高附加值有机硅树脂出产基地。此外,陶氏公司也活跃和5G工业链上更多的客户进行协同立异,信任本年他们在5G导热资料商场将会迎来更大的商场商机。

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